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比亞迪重組半導(dǎo)體公司 未來將尋求獨(dú)立上市

2020-04-15

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)擬引入戰(zhàn)投

比亞迪公告,近期通過下屬子公司間股權(quán)轉(zhuǎn)讓、業(yè)務(wù)劃轉(zhuǎn)完成對全資子公司比亞迪微電子的內(nèi)部重組。比亞迪微電子受讓寧波比亞迪半導(dǎo)體有限公司100%股權(quán)和廣東比亞迪節(jié)能科技有限公司100%股權(quán),并收購惠州比亞迪實(shí)業(yè)有限公司智能光電、LED光源和LED應(yīng)用相關(guān)業(yè)務(wù)。根據(jù)內(nèi)部重組后比亞迪微電子的業(yè)務(wù)范圍及未來的戰(zhàn)略發(fā)展定位,比亞迪微電子已于近期正式更名為比亞迪半導(dǎo)體。

公告還披露,比亞迪半導(dǎo)體擬以增資擴(kuò)股等方式引入戰(zhàn)略投資者。引入戰(zhàn)略投資者完成后,比亞迪半導(dǎo)體仍為比亞迪控股子公司。

比亞迪同日公告,宣布陳剛辭任副總裁職務(wù),辭任后,陳剛將專職擔(dān)任比亞迪半導(dǎo)體董事長及總經(jīng)理職務(wù),專注于比亞迪半導(dǎo)體的經(jīng)營發(fā)展。

公告顯示,比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。

同時(shí),經(jīng)過十余年的研發(fā)積累和于新能源汽車領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用,比亞迪半導(dǎo)體已成為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT(Insulated Gate Bipolar Transisto:絕緣柵雙極晶體管)領(lǐng)導(dǎo)廠商。IGBT屬于汽車功率半導(dǎo)體的一種,是軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車、新能源裝備,以及工業(yè)領(lǐng)域等應(yīng)用中的核心技術(shù)。

市場化提速謀求獨(dú)立上市

此前,比亞迪微電子憑借IGBT等產(chǎn)品引發(fā)外界諸多關(guān)注。在互動(dòng)易平臺(tái)上,投資者也曾多次就半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆上市的問題進(jìn)行詢問。

比亞迪此次公告明確,比亞迪半導(dǎo)體將充分利用資本市場融資平臺(tái),積極尋求于適當(dāng)時(shí)機(jī)獨(dú)立上市,建立獨(dú)立的資本市場平臺(tái)和市場化的激勵(lì)機(jī)制,激發(fā)公司活力,助力業(yè)務(wù)不斷做大做強(qiáng)。未來,比亞迪半導(dǎo)體將強(qiáng)化市場需求導(dǎo)向,積極拓展外部市場訂單,加速公司發(fā)展,把握中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的機(jī)遇。

公司表示,未來,比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心,同步推動(dòng)工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展,致力于成長為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

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NE觀察:


  1. 比亞迪半導(dǎo)體是比亞迪零部件帝國里明確將獨(dú)立上市的公司。動(dòng)力電池業(yè)務(wù)一直傳出要獨(dú)立上市,但現(xiàn)在半導(dǎo)體恐怕要率先上市。

  2. IGBT等功率器件技術(shù)壁壘比較高,是企業(yè)可以通過技術(shù)優(yōu)勢贏得客戶,實(shí)現(xiàn)規(guī)模化效應(yīng)的產(chǎn)品。新能源汽車電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈更短,新的投資機(jī)會(huì)寥寥。IGBT等電力電子產(chǎn)品就是為數(shù)不多的新機(jī)會(huì)中的重磅產(chǎn)品。

  3. 比亞迪半導(dǎo)體通過起步早、開發(fā)進(jìn)程緊湊、技術(shù)不斷進(jìn)化在新能源汽車時(shí)代抓住了機(jī)會(huì)。它是自主IGBT模塊裝機(jī)量最高的半導(dǎo)體供應(yīng)商,最有能力挑戰(zhàn)英飛凌。

  4. 比亞迪半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。

  5. 比亞迪布局IGBT產(chǎn)業(yè)的步伐緊隨自身電動(dòng)汽車和新能源戰(zhàn)略。造車之初,它就組建IGBT研發(fā)團(tuán)隊(duì),正式布局IGBT產(chǎn)業(yè)。比亞迪通過旗下的比亞迪微電子在2005年正式切入集成電路和功率器件開發(fā)業(yè)務(wù)。時(shí)至今日,原微電子事業(yè)部、現(xiàn)比亞迪半導(dǎo)體公司已經(jīng)布局IGBT產(chǎn)業(yè)15年之久。

  6. 比亞迪半導(dǎo)體重磅產(chǎn)品的研發(fā)和應(yīng)用歷程:2007年建立IGBT模塊生產(chǎn)線,完成首款電動(dòng)汽車IGBT模塊樣品組裝;次年收購寧波中緯半導(dǎo)體,投資建設(shè)晶圓工廠;緊接著的2009年,IGBT 1.0芯片研發(fā)成功,通過中國電力電子協(xié)會(huì)組織的科技成功鑒定,標(biāo)志著比亞迪自主研發(fā)IGBT芯片達(dá)到國際主流水平;2010年自主研發(fā)IGBT產(chǎn)品批量供貨新能源汽車F3DM;2011年自主研發(fā)IGBT 1.0芯片開始在E6上裝車;2013年IGBT 2.0芯片的模塊全面推廣;2014年搭載IGBT 2.0芯片的模塊在e6、K9等上批量裝車;2015年IGBT 2.5芯片研發(fā)成功,次年模塊批量裝車;2017年IGBT 4.0芯片研發(fā)成功,次年順利裝車。


【騰訊新聞】